岗位职责： 1.制定、实施和持续优化设备及工装的预防性维修计划。 2.负责MOCVD、手动光刻机、stepper、匀胶机，PECVD、RIE、ICP、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机，封装、老化、测试设备、探针台等设备故障的排除及经验总结。 3.负责备品备件管理，制定备件、工具采购标准和计划，并控制备件库存在合理范围内。 4.负责建立并完善设备管理制度：包括设备台账、设备验证、设备验收、档案管理、维护保养（一级保养、二级保养和一般保养）等；。 5.实施持续改进，提高设备效率。 6.负责维修人员的合理配置，按需要分派保养和修理任务。 7.参与培训和评估维修人员的技能，协助提高其效率技能。 8.组织和参与所有设施、设备工装的调试与安装验收。监督管理外来施工人员的作业。 9.参与生产设备危险源评估，制订相应管理方案。监督检查员工安全操作执行情况，确保设备处于安全生产状态。 职位要求： 1.熟悉半导体芯片制程的相关设备，如MOCVD、手动光刻机、stepper、匀胶机，PECVD、RIE、ICP、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机、封装、老化、测试设备、探针台等，了解其结构、原理，熟悉其维修、维护和保养方法 2.具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力； 3.诚实守信、善于思考，性格积极主动、有创新精神； 4.有较强的责任心及敬业精神。 5.有半导体制程设备维修经验者优先考虑。